超高速レーザーには、ピコ秒レーザーとフェムト秒レーザーが含まれます。ピコ秒レーザーはナノ秒レーザーの技術アップグレードであり、ピコ秒レーザーはモードロック技術を使用するのに対し、ナノ秒レーザーはQスイッチ技術を使用します。フェムト秒技術は、まったく異なる技術的ルートを使用します。シードソースから発せられた光は、パルスストレッチャーによって広げられ、CPAパワーアンプによって増幅され、最後にパルスコンプレッサーによって圧縮されて光が抽出されます。技術はもっと難しいです。

フェムト秒レーザーに関して最初に思い浮かぶのは、医療美容で使用されるフェムト秒近視矯正やフェムト秒そばかす除去などの一般的な用途かもしれません。フェムト秒レーザーは、赤外線、緑色光、紫外線などのさまざまな波長にも分類されます。その中でも、赤外光の応用分野には独特の利点があります。赤外レーザーは材料や分子に選択的に吸収され、エレクトロニクス、フォトニクス、医療などの産業におけるレーザー切断において熱の影響を受けるゾーンがほとんどありません。現在では材料の精密加工など幅広い分野で使用されています。 レーザー切断、外科、消費者、電子通信、分光学、航空宇宙、防衛応用、基礎科学。そこで今回は、Be-Cu 赤外フェムト秒レーザーの産業における代表的なアプリケーションをいくつか紹介します。

極薄ガラス (UTG) のレーザー切断

現在、極薄ガラス材料は家電ディスプレイや半導体産業で広く使用されています。たとえば、一般的に使用されている OLED スクリーンの基板ガラスは極薄ガラス (UTG) です。

携帯電話技術の継続的な革新により、携帯電話の画面は若年化と多様化が進み、時代の要求に応じて折りたたみスクリーン技術が登場しました。ただし、折りたたみ式携帯電話にはガラスに対する非常に高い要件があります。ガラスは薄いほど光の透過性能が良くなり、柔軟性も良くなり、重量も軽くなります。しかし、このタイプの電子ガラスのレーザー切断には、高精度、高効率、マイクロクラックがないこと、ダーククラックがないことが要求されます。そのため、現在では電子ガラスの超高速レーザー切断が主なレーザー切断方法となっており、当社のレーザー切断方法はエッジチッピングやマイクロクラックに対する要件が増加するにつれ、フェムト秒レーザーが徐々に最良の選択肢になってきました。

フェムト秒レーザー切断は超高エネルギー密度を持ち、ガラス損傷の閾値を簡単に超える可能性があります。同時に、極薄ガラスは熱に敏感であり、フェムト秒パルスは「コールドレーザー切断」モードであり、光スポットのエッジを完全にすることができ、光スポットは互いに干渉せず、超低欠損効果：レーザー切断加工時に側壁を平滑にすることができ、不規則なチッピングが発生しにくく、過剰な熱による異常クラックが発生しにくくなります。 UTG の曲げ半径には影響を与えず、曲げ寿命を最大化できます。

金メッキ銅箔のレーザー切断

銅箔は、エレクトロニクス業界で一般的に使用される部品の 5 つです。電解質は負の電解質であり、回路基板の基板上の層に堆積され、回路基板の導電体として機能します。銅箔は非常に薄い銅製品です。銅は紙と同じで厚さもミクロンです。通常は135um～XNUMXumで、薄く幅が広いほど作るのが難しくなります。簡単に言えば、銅箔を非常に薄いシートにプレスします。

銅箔は電気自動車、家電、航空宇宙、通信機器などあらゆる分野で幅広く使用されています。従来のレーザー切断方法は主に型抜きですが、効率、レーザー切断速度、損失、切断精度に欠陥がありました。通常のレーザー切断では熱の影響が大きくなります。エッジ部の熱影響により銅箔が反ったり変形しやすくなったり、エッジ部が炭化して材料が変質したりします。

フェムト秒レーザーは、その独自の「コールドレーザー切断」モードにより、銅箔のレーザー切断においてより明白な利点を持っています。フェムト秒レーザーはパルス幅が狭いため、熱の影響をほとんど受けずに材料を加工でき、熱の蓄積による材料へのダメージを回避し、金メッキ層の剥離をしっかりと防ぎます。

直接切断プロセス中に、変色、溶解、材料の汚染などはありません。フェムト秒レーザーは優れたビーム品質の出力を備えています。焦点を合わせた後、加工材料のエッジ効果と切断パスの一貫性を確保できます。 、端面の両側が平坦であるため、真に正確な切断が可能になります。また、複数のバーストおよびパルス編集機能もサポートしており、レーザー切断の効率と効果がさらに向上します。

ジルコニアセラミックのレーザー切断

セラミックスの中でも、ジルコニア（YSZ）セラミック基板は耐高温性に優れており、誘導加熱管、耐火物、発熱体として使用されます。また、繊細な電気的性能パラメータ、高い靭性、高い曲げ強度、高い耐摩耗性、優れた断熱特性、熱膨張係数など、鋼に近い利点を備えています。主にセラミックナイフ、酸素センサー、燃料電池用サーマル基板、固体酸化物型燃料電池、高温発熱体などに使用されています。

金属と比較して、ジルコニアセラミックは耐摩耗性に優れ、表面が滑らかで、質感が良く、酸化しないという利点があります。多くの有名なハイエンドブランドもハイエンドセラミックウォッチを発売し、スマートウェア分野での地位を占めています。セラミックフェルールとスリーブは光ファイバーの分野でも広く使用されています コネクタ;同時に、ジルコニアセラミックには信号シールドがなく、落下防止、耐摩耗性があり、折り畳み可能、暖かく滑らかな外観、優れた手触りという利点があり、モバイルなどの3C電子分野で広く使用されています。電話。しかし、従来のジルコニアセラミックスのレーザー切断中には、レーザー切断品質の低下やレーザー切断効率の低さなど、一連の問題が必然的に発生します。これには、次の使用が必要です フェムト秒レーザー切断、この問題をより正確かつ効率的に解決できます。

フェムト秒パルスの高エネルギーピークにより、コールドレーザー切断モードが実現でき、製品の厳しい要件をよりよく満たすことができます。製品のレーザー切断中、フェムト秒レーザーはエネルギー消費が少なく、材料へのダメージが少ないため、レーザー切断の精度が高くなります。従来とは異なる機械的接触によるレーザー切断は、ストレスがなく、サンプルの端に均一に分布します。セラミックは溶けた状態でも欠けが発生しにくく、品質が優れています。フェムト秒レーザーは、レーザー切断プロセス中のエネルギー密度が非常に高く、ジルコニア セラミック材料のより効率的な切断能力を実現できます。 、材料構造を素早く切断して形状を整えることができます。

フェムト秒レーザー切断技術（ステントと ハイポチューブのレーザー切断）産業分野で。 Be-Cu はまた、フェムト秒の利点を最大限に発揮し、高度な製造業の変革とアップグレードに強固な基盤を築き、開発を促進するために、アプリケーションの実験運用を増やし、継続的にそれを育成しています。

3、4、5軸精度 CNC加工 サービス アルミ加工、ベリリウム、炭素鋼、マグネシウム、 チタン加工、インコネル、プラチナ、超合金、アセタール、ポリカーボネート、グラスファイバー、グラファイト、木材。 最大98インチの旋削径の部品を加工できます。 および+/- 0.001インチの真直度公差。 プロセスには、フライス盤、旋削、穴あけ、ボーリング、ねじ切り、タッピング、成形、ローレット加工、ザグリ加工、皿穴加工、リーマ加工、 レーザー切断。 組み立て、センターレス研削、熱処理、メッキ、溶接などの二次サービス。 プロトタイプおよび少量から大量生産が最大50,000ユニットで提供されます。 流体動力、空気圧、油圧、および バルブ アプリケーション。 航空宇宙、航空機、軍事、医療、防衛産業にサービスを提供します。PTJは、お客様が目標を達成するのに役立つ最も費用効果の高いサービスを提供するために戦略を立てます。お問い合わせへようこそ（ sales@pintejin.com ）新しいプロジェクトに直接。